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耐高温新型集成电路芯片与高温压力变送器

发布时间:2019-9-9      发布人:湖南泽天      点击:

在地热生产和石油生产过程中温度通常会超过200℃,高于设备所用的传统微芯片一般能耐受的最高温度。在该环境的压力测量中,由于受制于集成电路的温度现状,传统的的压力传感器福彩快三多采用传感器与变送器电路分离的结构设计,日前,据报道,德国弗劳恩霍夫微电子电路与系统研究所(IMS)的研究人员开发出一种新型的高温工艺,可以制造出超紧凑型微芯片,这种微芯片在高达300℃的温度下也能正常工作。

高温压力传感器

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除了用于地热能、天然气或石油生产外,该微芯片还能用于航空业,例如放置于尽可能靠近涡轮发动机的位置,记录其运行状态,确保其更有效、更可靠地运行。高温集成电路的商业化将大大降低变送器的体积,同时又可以延伸高温压力传感器的应用领域、提高产品性能。本文源自泽天传感,转载请保留出处。